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  国家知识产权局信息数据显现，深圳砺芯半导体有限责任公司请求一项名为“气动压力的力度方向反应体系及办法”的专利，公开号CN121253029A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明供给的气动压力的力度方向反应体系及办法，所述体系经过信号转化模块生成随气压改变的榜首振动信号与固定频率的第二振动信号；计数器对两路振动信号周期计数。背噪校准模块使用第二振动信号分频采样环境背噪，再经减法器消除力度计数值中的背噪搅扰，处理了环境气压动摇导致的检测误差问题；双阈值比较模块经过背噪阈值、防抖阈值挑选差值信号，生成力度转化值，防止细微动摇与颤动引发的误输出。差分运算模块结合第二振动信号对力度转化值处理，既经过信号相关输出精确气动力度值，又能凭借与固定基准的比照区分气动方向，终究完成气动压力力度与方向的精准、安稳反应。

  天眼查资料显现，深圳砺芯半导体有限责任公司，成立于2018年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1128.288232万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳砺芯半导体有限责任公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目8次，产业线条，此外企业还具有行政许可12个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。